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尬骁龙830!联发科X30规格确定、採台积10奈米製程

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尬骁龙830!联发科X30规格确定、採台积10奈米製程联发科(2454)次世代处理器「Helio X30」规格曝光,该公司表示,将从Helio X20的20奈米进化到10奈米製程,交由台积电(2330)代工。新处理器採「三丛十核」设计,支援虚拟实境(VR)装置。

PhoneArena、Android Authority报导,联发科的十核心晶片X30,预计明年问世,官方证实将採台积电的10奈米製程。X30的十核心包括:2个Cortex-A73核心,时脉为2.8GHz,负责最费力的工作;4个Cortex-A53核心,时脉为2.2GHz;以及4个Cortex-A35核心,时脉为2.0GHz,处理最简单的工作。

前代X20只有A72、A53两种核心,这回X30加入A35核心,可能是看中A35更为省电,能提高电池续航力。

另外,X30搭载四核心PowerVR 7XT GPU,能支援VR装置。X30也可使用4,000万画素的相机感测器、8GB RAM、三载波聚合(Carrier Aggregation)、LTE Cat.12。预料2017年下半问世的高阶智慧机就可见X30的蹤影,将和高通骁龙830一较高下。

Phone Arena、GSMArena曾于3月30日引述中国MTK手机网报导,知情人士透露,X30虽然仍是联发科提出的「三丛十核」设计,但是在处理器核心、主频率等方面进行了很大的提升,X30将由2颗A7X 2.8GHz、4颗A53 2.2GHz以及4颗A35 2GHz共计十核心组成,其中2个A7X核心暂时没有準确的命名,是ARM最新产品,代号为「Artemis」,最快要等到年中才会正式发布。Artemis相较于A72,最少有20%的性能提升,同时功耗下降。

2017年处理器进入10奈米大战,据传联发科(2454)、高通都会加入战局。陆媒爆料,高通新版处理器「骁龙830」(Snapdragon 830)将採10奈米製程,预定明年年初问世。PhoneArena、Android Headlines 7月28日报导,i冰宇宙在微博透露,高通执行长证实,骁龙830已经流片,将採10奈米製程,预定明年年初问世。

10奈米订单涌入,台积电(2330)和三星各抢到哪家厂商?据传台积电通吃10奈米的苹果A11处理器订单,预定2017年Q3量产。另外华为的10奈米海思麒麟晶片、联发科Helio X30也由台积代工。三星则包下高通骁龙830。

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